📈 주식픽 리포트

전자부품, PCB 제조·검사 장비, 368.2x, AI PCB 수요 확대, 글로벌 생산 거점 확보 및 로봇 밸류체인 진입 기대

IT, AI 서버용 고다층 PCB, 42.9x, AI 데이터센터 수요 급증, 800G 전환 및 ASP 상승

전력기기, 초고압 변압기·배전설비, 41.5x, 북미향 수주 확대, 역대 최대 수주잔고 기반 실적 가시성 확보

조선, LNG선·특수선, 30.1x, 고수익 선종 중심 믹스 개선, 방산 및 수주잔고 확대

이차전지·반도체, 동박·패키지기판, 29.9x, EBITDA 흑자전환 성공, 반도체 신사업 및 동박 수요 회복 기대

태양광·소재, 폴리실리콘·고순도 실리콘, 29.8x, 스페이스X 공급 계약 기대, 비중국산 수요 확대 및 턴어라운드

방산·철도, K2전차·철도차량, 27.2x, 폴란드향 추가 수주 기대, 무인로봇 신사업 모멘텀

지주, 방산·조선·건설, 12.6x, 방산 성장 간접 수혜, 신대방역세권 수주 및 엔진 수요 확대

비철금속·방산, 동합금·탄약, 11.6x, 글로벌 탄약 수요 급증, 방산 부문 수익성 확대

반도체, HBM·DRAM, 4.4x, AI 가속기 수요 폭증, HBM 시장 독보적 기술 우위