보유종목 분석
2026-06-30 · 11종목
삼성전기 sell1
전자부품, MLCC·패키지기판, 123.1x, AI 서버향 고부가 제품 수요 확대, 차세대 기판 생산라인 증설
피에스케이 sell2
반도체, Dry Strip·Cleaning, 33.8x, 선단 공정 전환에 따른 장비 수요 증가, 글로벌 시장 점유율 기반 성장 가시성 확보
브이엠 sell3
반도체, 식각장비, 32.9x, 선단 공정 전환 수혜, 고객사 다변화 및 점유율 확대
LG이노텍 sell4
전자부품, 카메라모듈·반도체기판, 26.4x, 애플향 프리미엄 제품 수익성, 서버향 및 FC BGA 비중 확대
한화에어로스페이스 sell5
방산·항공우주, 지상방산·우주발사체, 24.6x, 풍부한 수주잔고 기반 성장, 글로벌 국방비 증액 수혜
SK하이닉스
반도체, HBM·eSSD, 8.6x, AI 메모리 시장 선점, 고부가가치 제품 중심 수익성 강화
삼성전자
반도체·전자, 메모리·스마트폰, 7.2x, HBM4·eSSD 시장 점유율 확대, 메모리 가격 상승에 따른 실적 개선
세명전기
전력기기, 송배전 금구류, 10.5x, 글로벌 전력망 투자 수혜, HVDC 및 초경량 부품 확장
씨어스
디지털 헬스케어, AI·웨어러블 의료기기, 24.4x, 미국 FDA 허가 기반 글로벌 진출, 구독형 서비스 모델 확보
웨이비스
반도체, GaN RF 전력증폭기, 58.5x, 국방 통신 장비 수요 확대, AI 기반 공정 수율 관리 플랫폼 구축
현대차
자동차, 친환경차·로봇, 12.6x, 하이브리드 중심 제품 믹스 개선, 로봇 사업 신성장 모멘텀 확보