보유종목 분석
2026-08-10 · 13종목
삼성전기 sell1
전자부품, MLCC·FCBGA, 140.4x, AI 서버향 고부가 제품 수요 급증, 고성능 기판 가동률 상승 및 판가 개선
SK하이닉스 sell2
반도체, HBM·DRAM, 24.1x, AI 메모리 시장 선점, 고부가가치 제품 중심 수익 구조 개선
효성중공업 sell3
전력기기, 초고압 변압기·차단기, 50.8x, 북미 전력망 및 AI 데이터센터 수요, 수주 기반 실적 성장 가시성 확보
LG이노텍 sell4
전자부품, 카메라모듈·반도체기판, 38.3x, 북미 빅테크향 FC-BGA 성장, 차세대 센싱 모듈 개발
피에스케이 sell5
반도체, Dry Strip·Cleaning, 43.7x, 글로벌 시장 점유율 39%, 메모리 공정 전환 및 설비투자 확대 수혜
브이엠
반도체, 건식 식각장비, 59.4x, 차세대 공정 투자 수혜, 신규 고객사 및 제품 다변화
삼성전자
반도체, 메모리·HBM, 35.2x, HBM4 매출 가세 및 ASP 상승, AI 데이터센터 수요 확대
세명전기
전력기기, 송배전·철도용 금구류, 8.8x, 인프라 확충 및 철도 지하화 수혜, HVDC·전기차 부품 확장성
솔브레인
반도체, 공정용 화학 소재, 29.0x, 차세대 메모리 공정 확대, 주주가치 제고를 위한 자사주 매입
씨어스
디지털 헬스케어, AI 심전도·환자 모니터링, 54.1x, 플랫폼 기반 수익 구조, 글로벌 시장 확장 본격화
웨이비스
반도체, GaN RF 전력증폭기, 48.8x, 국산화 성공 및 수직계열화, 방산·위성·통신 수요 확대
테스
반도체, PECVD·Etch 장비, 43.2x, 국내 고객사 증설 수혜, 고수익 제품 믹스 개선
현대차
자동차, HEV·SDV, 11.2x, 고수익 믹스 개선, 미래 모빌리티 확장 및 주주환원 강화