보유종목 분석
2026-08-09 · 13종목
삼성전기 sell1
전자부품, MLCC·반도체기판, 140.4x, AI 서버 및 전장용 고부가 제품 확대, 사업 포트폴리오 다변화
브이엠 sell2
반도체, 건식 식각장비, 59.4x, 차세대 공정 투자 수혜, 2027년 신규 고객사 수주 본격화
효성중공업 sell3
전력기기, 초고압 변압기·차단기, 50.8x, 북미 전력망 투자 수혜, 역대 최대 수주잔고 기록
LG이노텍 sell4
전자부품, 카메라모듈·반도체기판, 38.3x, 아이폰 신모델 기반 수익성 유지, FC-BGA 및 전장 부품 성장성 확보
테스 sell5
반도체, PECVD·Etch 장비, 43.2x, 역대 최고 수준 수주 잔고, 고수익 제품 비중 확대
SK하이닉스
반도체, HBM·DRAM, 24.1x, AI 메모리 수요 급증, 선제적 생산 기반 확보를 위한 대규모 투자
삼성전자
반도체, HBM·DRAM, 35.2x, AI 메모리 수요 확대, 차세대 선단 공정 기술 경쟁력
세명전기
전력기기, 송배전·철도용 금구류, 8.8x, 인프라 확충 및 철도 지하화 수혜, HVDC·전기차 부품 확장성
솔브레인
반도체, 공정용 화학 소재, 29.0x, 차세대 메모리 공정 전환 수혜, 주주가치 제고를 위한 자사주 매입
씨어스
디지털 헬스케어, AI 모니터링·IoMT 플랫폼, 54.1x, 글로벌 시장 진출 본격화, 플랫폼 기반 수익 구조 고도화
웨이비스
반도체, GaN RF 전력증폭기, 48.8x, 국산화 주도 핵심 공급망, 방산·위성·통신 수요 확대
피에스케이
반도체, Dry Strip·Cleaning, 43.7x, 글로벌 시장 점유율 39%, 1C 나노 전환 및 설비투자 확대 수혜
현대차
자동차, HEV·SDV, 11.2x, 하이브리드 중심 고수익 믹스 개선, 미래 모빌리티 신사업 확장