보유종목 분석
2026-06-26 · 11종목
삼성전기 sell1
전자부품, MLCC·FC BGA, 120.6x, AI 서버향 고부가 제품 성장, 차세대 기판 및 실리콘 커패시터 경쟁력 확보
LG이노텍 sell2
전자부품, 카메라모듈·반도체기판, 27.5x, 아이폰향 수익성 유지, 서버 및 AI 인프라로 사업 다각화
브이엠 sell3
반도체, 건식 식각장비, 31.0x, 대규모 수주 통한 매출 가시성 확보, 차세대 장비 및 고객사 다변화 기대
피에스케이 sell4
반도체, Dry Strip·Cleaning, 33.9x, 글로벌 시장 점유율 39%, 차세대 공정 투자 수혜
한화에어로스페이스 sell5
방산·항공우주, 지상방산·우주발사체, 25.7x, 40조 규모 수주잔고 기반 성장, 글로벌 국방비 증액 수혜
SK하이닉스
반도체, HBM·DRAM, 9.4x, AI 메모리 시장 선도, 장기공급계약 통한 수익성 확보
삼성전자
반도체, 메모리·가전, 8.0x, AI 수요 기반 장기계약 확대, 메모리 업황 호황 및 수익성 개선
세명전기
전력인프라, 송배전·전철용 금구류, 10.5x, 전력망 교체 및 AI 데이터센터 수혜, HVDC·전기차 부품 신사업 확장
씨어스
디지털 헬스케어, AI 심전도·환자 모니터링, 21.4x, 중동·글로벌 시장 진출, 구독형 모델 기반 매출 급증
웨이비스
반도체, GaN RF 반도체·모듈, 58.5x, 국산화 기술 기반 방산 수요 확대, 글로벌 공급망 대체재 부각
현대차
자동차, 친환경차·로보틱스, 12.7x, 하이브리드 중심 제품 믹스 개선, 미래 모빌리티 성장 모멘텀