반도체 긍정
대덕전자

실적 시즌 가까워질수록 Peer를 캐치업할 전망

발행기관 iM증권 발행일자 2026-09-28 원문기반 pdf_plus_detail_summary

최종 결론

요약문

요약문

본 리포트는 환율 하락이라는 대외적 변수에도 불구하고, 강력한 ABF(Ajinomoto Build-up Film) 수요와 AI 칩 고사양화에 따른 기판 수요 증가를 바탕으로 동사의 펀더멘털이 강화되고 있음을 강조합니다. 최근 주가는 보수적인 3Q26 사업 계획으로 인해 글로벌 Peer 대비 언더퍼폼했으나, 실적 시즌이 다가올수록 실적 가시성이 확보되며 Peer와의 격차를 줄이는 캐치업(Catch-up)이 가능할 것으로 전망됩니다.

특히 AI 칩의 다이 크기 증가와 고다층 기판 수요로 인해 ABF 공급 부족이 지속되는 상황에서, 동사의 중장기적인 Capa. 확대 계획과 수익성 개선 전망은 긍정적입니다. 이에 따라 향후 성장성이 반영된 2027~2028년 영업이익 추정치를 상향하고 목표주가를 상향 조정합니다.

핵심 포인트

  • ABF 공급 부족 및 수요 급증: AI 칩의 다이 크기 및 기판 층수 증가로 인해 ABF 수요가 매우 타이트한 상황입니다. 상류 T-glass 공급 부족과 고다층 ABF의 낮은 수율 문제로 인해 증설 속도가 더디며, 이로 인한 공급 부족이 지속될 전망입니다.
  • NAND(eSSD) 및 HDD 시장의 변화: eSSD 수요 급증으로 2027년 공급 타이트가 예상됩니다. 또한 NAND 가격 상승으로 인한 HDD와의 가격 격차 확대로, CSP(Cloud Service Provider)들이 TCO 절감을 위해 HDD를 우선 확보하고 부족분을 QLC eSSD로 보완하는 구조가 형성되고 있습니다.
  • 중장기 Capa. 확대 및 투자: 전사 투자는 약 8,000억 원 규모로 진행되며, 전사 Capa.는 2026년 1.6조 원에서 2028년 2.1~2.2조 원 규모로 지속 확대될 계획입니다.
  • 실적 가시성 및 밸류에이션 상향: 3Q26 및 '26년 영업이익은 미미하게 조정되었으나, '27년(+4.5%)과 '28년(+2.1%) 영업이익 추정치를 상향했습니다. 글로벌 Peer의 멀티플 반등을 반영하여 목표주가를 190,000원으로 상향합니다.

핵심 숫자/비교

  • 목표주가 상향: 기존 150,000원 → 190,000원 ('27년 EPS 6,086원에 목표 P/E 31배 적용)
  • 밸류에이션 비교: 글로벌 패키지기판 업체 평균 P/E 37배 대비 15% 할인 적용
  • 영업이익 추정치 변화: '27년 +4.5%, '28년 +2.1% 상향
  • 환율 영향: 2Q26(1,500원) 대비 3Q26(1,410~1,420원)으로 환율 하락. 환율이 2Q26 수준이었다면 영업이익 800억 원 이상이 가능했으나, 현재 700억 원 초중반의 보수적 계획 유지 중
  • Capa. 성장 전망: 2026년 1.6조 원 → 2027년 1.8~1.9조 원 → 2028년 2.1~2.2조 원

체크 포인트

  • 수요/공급: ABF 및 eSSD의 공급 타이트 지속 여부와 고다층 기판 수율 확보 상황
  • 실적: 3Q26 보수적 가이던스 대비 실제 실적 달성 여부 및 Peer 대비 캐치업 속도
  • 정책/시장: CSP들의 TCO 절감 전략에 따른 HDD 및 eSSD 수요 변화
  • 밸류에이션: 글로벌 패키지기판 업체들의 멀티플 추이와 동사 목표 P/E의 적정성
요약엔진: mlx_vlm / gemma4:26b