AI 데이터센터 확장에 따른 메모리 반도체 채용 확대가 메모리 패키지 기판 시장의 전방 수요를 강력하게 견인하고 있습니다. 수요 증가와 더불어 ASP(평균판매단가) 상승이 동반되는 구조적 성장 국면에 진입했습니다.
공급 측면에서는 2022년 이후 BT 기판 분야의 신규 증설이 부재한 상황에서, 대형 업체들이 ABF 사업에 집중함에 따라 기존 기판 업체들의 가격 결정력이 높아지는 우호적인 환경이 조성되었습니다. 심텍은 SoCAMM향 MCP 기판과 모듈 PCB를 모두 공급하는 포트폴리오를 갖추고 있어, 타 업체 대비 높은 수혜가 기대됩니다.
1. AI 데이터센터발 수요 확대: 메모리 반도체 채용 확대가 메모리 패키지 기판 시장의 성장을 이끌며 ASP 상승을 견인 중입니다.
2. 공급 제약에 따른 가격 결정력 강화: 22년 이후 BT 기판 증설 부재 및 대형사들의 ABF 사업 집중으로 인해 기판 업체들의 협상력이 높아졌습니다.
m3. 심텍의 차별화된 수혜 구조: SoCAMM향 MCP 기판과 모듈 PCB를 동시 공급하는 구조를 통해 물량 확대와 가격 상승 효과를 동시에 누릴 전망입니다.
4. 높은 시장 점유율 기반의 수익성 개선: 견고한 점유율을 바탕으로 전방 시장 성장의 이익을 극대화할 수 있는 위치에 있습니다.