공정 다변화와 고객사 확대가 만드는 신규 수..

요약문

AI 반도체 시장이 칩렛(Chiplet) 구조로 전환됨에 따라 방열판 및 EMI 쉴드 분야에서 마킹에 대한 신규 수요가 급증하고 있습니다. 동사는 북미 GPU 업체의 표준 장비로 채택되며, 이에 따른 OSAT 및 조립 업체들의 장비 도입 확대가 강력한 성장 동력으로 작용하고 있습니다.

또한, 차세대 공정 도입에 따른 레이저 어닐링 장비의 수요 확대가 기대됩니다. DRAM 공정에서는 EUV 장비 대수 증가와 고객사의 투자 확대가, NAND 공정에서는 400단 이상의 고단화 구간에서 채용이 본격화될 전망입니다. 이러한 고부가가치 장비 중심의 포트폴리오 변화는 매출 확대와 수익성 개선을 동시에 견인할 것으로 보입니다.

핵심 포인트

• AI 반도체 구조 변화에 따른 신규 수요 창출: 칩렛 구조 전환으로 인해 방열판 및 EMI 쉴드 마킹 수요가 발생하며, 북미 GPU 업체 표준 장비 채택을 통해 OSAT 및 조립 업체로의 확산이 진행 중입니다.
• DRAM 공정 고도화 수혜: 라인당 EUV 장비 대수 증가와 고객사의 DRAM 투자 확대에 따라 레이저 어닐링 장비 수요가 확대될 전망입니다.
• NAND 고단화에 따른 채용 본격화: NAND 공정이 400단 이상의 구간으로 진입함에 따라 레이저 어닐링 장비의 채용이 본격화될 것으로 판단됩니다.
• 수익성 중심의 매출 구조 개선: 상대적으로 수익성이 높은 반도체 장비 매출 비중이 증가하며 영업이익률(OPM)의 가파른 상승이 예상됩니다.

핵심 숫자/비교

• 2026년 매출액 전망: 4,948억원 (YoY +29.9%)
• 2026년 영업이익 전망: 1,309억원 (YoY +62.1%)
• 2026년 영업이익률(OPM) 전망: 26.5% (YoY +5.3%p)
• NAND 공정 변곡점: 400단 이상 구간에서 레이저 어닐링 장비 채용 본격화

체크 포인트

• 수요/공급: 북미 GPU 업체 및 OSAT/조립 업체의 장비 도입 속도와 400단 이상 NAND 공정 전환 속도.
• 실적: 매출 성장률(+29.9%) 대비 영업이익 성장률(+62.1%)이 높게 나타나는 수익성 개선 추이 확인.
• 정책/기술: EUV 장비 도입 확대에 따른 DRAM 라인 내 어닐링 장비 수요 유지 여부.