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요약문

2026년 하반기부터 HBM 시장은 차세대 제품인 HBM4 공급 계약이 시작됨에 따라 다시 한번 강력한 가격 상승 모멘텀을 맞이할 전망입니다. 1Q26에는 웨이퍼당 매출이 DDR5 64GB RDIMM에 역전되는 현상이 나타났으나, 2Q26부터는 HBM의 수익성 확보를 위해 공급업체들이 HBM과 범용 DRAM 간의 생산 비중을 전략적으로 조정하며 가격 우위를 점할 것으로 보입니다.

수요 측면에서는 AI ASIC의 메모리 용량 확대가 핵심 동력입니다. 칩당 HBM 용량이 기존 96GB/192GB에서 216GB/288GB 수준으로 대폭 증가하며, NVIDIA Rubin 플랫폼의 출하량 증가가 전체 수요를 견인할 것입니다. 또한, AI 인프라 확장이 지속됨에 따라 전공정 및 후공정 장비/부품 업체들의 실적 개선은 2028년까지 장기적인 트렌드로 이어질 전망입니다.

핵심 포인트

• HBM 가격 및 수익성 방어: 2Q26부터 시작되는 HBM4 공급 계약을 통해 가격 상승이 전망되며, 공급업체는 HBM 수익성 보전을 위해 범용 DRAM 대비 HBM 생산 비중을 높이는 전략을 취할 것입니다.
• AI ASIC 기반 수요 폭발: 2026년 AI ASIC의 메모리 용량 확대(칩당 216GB/288GB)가 수요 성장의 핵심이며, 2027년 Rubin Ultra 플랫폼은 GPU당 HBM 용량을 384GB까지 확대할 예정입니다.
• CAPA 증설 및 장비 모멘텀: 2H26 HBM 후공정 투자가 시작되고, 2027년 P5 및 용인 클러스터향 신규 장비 발주 모멘텀이 본격화됩니다.
• 전공정 및 부품주 실적 개선: 2026년 상반기는 DRAM/NAND 전환 투자가 주를 이루며, 전공정 범용 장비 및 부품 업체들의 실적 개선이 선행될 전망입니다.

핵심 숫자/비교

• HBM 용량 변화: 기존 96GB/192GB $\rightarrow$ 2026년 216GB/288GB $\rightarrow$ 2027년 Rubin Ultra 384GB
• 합산 Wafer Input CAPA 증가율: 2026년 13% $\rightarrow$ 2027년 17% $\rightarrow$ 2028년 10%
• Non-HBM CAPA 증가율: 2026년 8% $\rightarrow$ 2027년 12% $\rightarrow$ 2028년 3%
• 수익성 역전 현상: 1Q26 HBM 웨이퍼당 매출이 DDR5 64GB RDIMM에 역전되었으나, 2Q26부터 HBM4 계약으로 반등 전망

체크 포인트

• 수요: AI 인프라 확장(토큰 비용 하락 및 사용량 증가)에 따른 추론 수요의 구조적 증가 여부
• 공급: 삼성전자, SK하이닉스, CXMT의 CAPA 증설 계획에 따른 장비/부품사 수혜 지속성
• 실적: 2026년 상반기 전공정 장비주 실적 개선 이후 2H26 HBM 후공정 투자 전환 모멘텀
• 밸류에이션/정책: 용인 클러스터 등 신규 팹(Fab) 발주 및 차세대 플랫폼(Rubin) 출하량 추이