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📈 주식픽 리포트

2026년 06월 28일 · 07.stock_pick · 25개 종목

전력기기, 평판형 트랜스·EV부품, -x, 현대모비스 장기 수주 확보, AI 데이터센터 및 전장 시장 확대

삼성전기 top3

전자부품, MLCC·FC BGA, 120.4x, AI 서버향 고부가 제품 수요 확대, 수익성 중심 포트폴리오 재편

건축자재, 샌드위치패널·단열재, 53.0x, 고기능성 제품 수요 확대, 글로벌 시장 영토 확장

HD현대일렉트릭 top1

전력기기, 변압기·배전기기, 32.5x, 북미 초고압 수요 확대, AI 데이터센터향 성장 가시성 확보

가전·전장, 냉난방공조·로봇, 18.1x, 데이터센터 냉각 솔루션 확대, B2B 및 신사업 중심 체질 개선

한국정밀기계

공작기계, 대형 CNC 선반, 16.6x, 해외 수주 확대, 실적 턴어라운드 기대

한화솔루션

에너지·화학, 태양광 모듈·기초소재, 14.8x, 북미 솔라허브 기반 성장, 2026년 턴어라운드 기대

휴렛패커드 엔터프라이즈 (HPE)

IT 인프라, 서버·하이브리드 클라우드, 12.8x, AI 인프라 및 양자 컴퓨팅 협력, 네트워킹 성장 기반 실적 개선

한국콜마 top5

화장품, ODM·선케어, 12.5x, K-뷰티 수출 확대, 글로벌 브랜드 수주 증가

플랜트, LNG·에너지, 11.5x, 글로벌 LNG 수요 확대, 중동 재건 및 신규 수주 기대

SK하이닉스 top2

반도체, HBM·eSSD, 8.7x, AI 서버향 고부가 제품 믹스 개선, 차세대 메모리 주도권 확보

종합건설, 주택·플랜트·수처리, 8.6x, 고원가 현장 소진 및 수익성 개선, 원전·중동 수주 모멘텀

통신, 모바일·유료방송, 8.4x, 비용 효율화 통한 실적 개선, 주주환원 확대 및 AIDC 인프라 확보

반도체·전자, 메모리·파운드리, 7.6x, AI 수요 기반 메모리 수익성 개선, 차세대 공정 및 HBM 경쟁력 강화

지주사, 계열사 지분 및 브랜드 로열티, 6.6x, AI 반도체 중심 포트폴리오 재편, 지주사 할인율 축소 및 기업가치 재평가

스마트 제조, 공작기계·로봇, 6.5x, 반도체향 고부가 장비 수주 확대, 자율제조 플랫폼 전환

IT부품, 스마트폰 힌지·구조부품, 1.3x, 폴더블폰 시장 선점, 2차전지·수소 사업 확장

건자재, 실리콘·도료, 2.5x, 스페셜티 중심 체질 개선, 보유 지분 가치 및 주주환원 기대

자동차, 친환경차·PBV, 6.3x, 제품 믹스 개선 통한 수익성 강화, 목적 기반 차량 시장 확대

금호석유화학

석유화학, 합성고무·NB라텍스, 8.2x, 스페셜티 중심 수익성 개선, 2분기 어닝 서프라이즈 기대

화장품, 기초·색조 화장품, 11.2x, 글로벌 K-뷰티 수출 확대, 미국·중국 사업 회복 및 생산능력 확대

통신부품, RF 필터·모듈, 13.0x, 1분기 흑자 전환, 전장 및 고주파 시장 확장

패션, 남성복·캐주얼, 13.7x, 브랜드 포트폴리오 다각화, 주주환원 및 플랫폼 전환 추진

셀로맥스사이언스

건강기능식품, 건기식·화장품, 25.6x, 약국 직거래 중심 유통망, 제품 라인업 확장 및 글로벌 진출

IT·가전, iPhone·서비스, 32.4x, 부품 비용 상승에 따른 가격 인상 우려, 공급망 다변화 추진